发明名称 PALLADIUM-GOLD PLATING PROCESS TO SOLVE A LARGE THICKNESS DISTRIBUTION ON HIGH DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCED THEREFROM
摘要
申请公布号 KR100712033(B1) 申请公布日期 2007.04.20
申请号 KR20060022024 申请日期 2006.03.09
申请人 YMT CO., LTD. 发明人 CHUN, SUNG WOOK
分类号 H05K3/24;H05K3/18 主分类号 H05K3/24
代理机构 代理人
主权项
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