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发明名称
电子装置的制造装置,电子装置的制造方法及电子装置的制造程式
摘要
本发明的课题在于可以进行复数单位的回流处理,而使能够谋求生产性的提升。其解决手段是在于使回流炉61沿着卷带基板50的搬送方向移动,且固定于配合电路基板51的制品间距的位置,而使加热区块71a~71c、72a~72c、73a~73c、74a~74c及冷却区块75a~75c的其中之一能够对准电路基板51的制品间距。藉此,由于不必对制品间距不同的各个电路基板51设定加热处理时间,因此可连续对连接制品间距不同的电路基板51之卷带基板50进行回流处理。
申请公布号
TW200305957
申请公布日期
2003.11.01
申请号
TW092106222
申请日期
2003.03.20
申请人
精工爱普生股份有限公司
发明人
盐泽雅邦
分类号
H01L21/50
主分类号
H01L21/50
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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