散热型薄膜覆晶封装构造

摘要

一种散热型薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜系定义有一对应于该晶片之覆晶接合区并具有一软性介电层与复数个引脚及一支撑铜垫，该些引脚之复数个内接合部系排列于该覆晶接合区之周边，该支撑铜垫系形成于该覆晶接合区之，以防止在接合该晶片之凸块至该些引脚之内接合部时该软质介电层之塌陷。因此，该点涂胶体能顺利充填在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡。