发明名称 LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂
摘要 本发明公开了一种LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂,包含5~20重量份端氨基硅油、5~20重量份端酸酐硅油、2~5重量份多氨基硅油、60~90重量份银粉导电填料、0.3~1.2重量份界面补强剂硅烷偶联剂。本发明的导电胶将有机硅树脂和聚酰亚胺树脂两者的优势结合,先合成有机硅聚酰胺酸预聚物,最终固化得到有机硅聚酰亚胺导电胶。本发明保留了聚硅氧烷树脂的耐高温性能和耐UV性能,同时还使产品具有优异的高温粘接性能。
申请公布号 CN103074029B 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201110327796.8 申请日期 2011.10.25
申请人 上海本诺电子材料有限公司 发明人 黄健翔
分类号 C09J179/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 C09J179/08(2006.01)I
代理机构 上海东方易知识产权事务所 31121 代理人 沈原
主权项 一种LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂,其特征在于,包含具有以下重量份的组份:<img file="FSB0000146724450000011.GIF" wi="898" he="508" />其中,所述端氨基硅油的结构式为:<img file="FSB0000146724450000012.GIF" wi="1220" he="277" />其中,n=1~6;或<img file="FSB0000146724450000013.GIF" wi="1218" he="433" />其中,n=1~6;所述端酸酐硅油的结构式为:<img file="FSB0000146724450000014.GIF" wi="1075" he="388" />其中,n=1‑6;或<img file="FSB0000146724450000021.GIF" wi="1071" he="498" />其中,n=1‑6;所述多氨基硅油的结构式如下:<img file="FSB0000146724450000022.GIF" wi="1294" he="362" />其中:n=1‑6,m=1‑6。
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