| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 웨이퍼 상의 하나의 샷 내에서 불필요한 칩을 제외시켜 필요한 칩만을 선택적으로 노광할 수 있는 반도체 장치의 제조 공정을 위한 블라인드 시스템에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 웨이퍼 상에 있는 N(N은 양의 정수)개의 칩을 하나의 샷으로 형성하여 렌즈를 통해 투영되는 패턴을 N개의 칩에 노광시키는 메인 블라인드와, 메인 블라인드를 X축 및 Y축으로 이동시켜 샷의 크기를 조절하는 메인 모터와, 메인 블라인드에 의해 형성된 샷 내의 N개의 칩중 일부의 소정 칩을 선택하여 렌즈를 통해 투영되는 패턴을 노광시키는 서브 블라인드 및, 서브 블라인드를 X축 및 Y축으로 이동시켜 메인 블라인드의 위치를 조절하는 서브 모터를 포함하는 반도체 장치의 제조 공정을 위한 블라인드 시스템을 제공한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 최외곽 샷의 불필요한 칩을 제외할 수 있는 효과가 있으며, 그로 인해 디포커스에 의한 파티클 소스를 제거할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.</p> |
