发明名称 SiC-basierte Supersperrschicht-Halbleitervorrichtung
摘要 Eine Halbleitervorrichtung (1) wird vorgestellt. Die Halbleitervorrichtung (1) umfasst: einen Halbleiterkörper (11), wobei der Halbleiterkörper (11) ein Halbleiterkörpermaterial umfasst, das einen Dotierstoff-Diffusions-Koeffizienten aufweist, der kleiner als der entsprechende Dotierstoff-Diffusions-Koeffizient von Silizium ist; mindestens eine erste Halbleiterzone (111-1, 111-2), wobei die mindestens eine erste Halbleiterzone (111-1, 111-2) mit Dotierstoffen eines ersten Leitfähigkeitstyps dotiert ist und eine Säulenform aufweist, die sich entlang einer Ausdehnungsrichtung (B) in den Halbleiterkörper (11) hinein erstreckt, wobei eine entsprechende Breite (D) der mindestens einen ersten Halbleiterzone (111-1, 111-2) entlang der Ausdehnungsrichtung (B) kontinuierlich zunimmt; mindestens eine zweite Halbleiterzone (112), die im Halbleiterkörper (11) umfasst ist, wobei die mindestens eine zweite Halbleiterzone (112) angrenzend an die mindestens erste Halbleiterzone (111-1, 111-2) angeordnet und mit Dotierstoffen eines zweiten Leitfähigkeitstyps dotiert ist, der zum ersten Leitfähigkeitstyp komplementär ist.
申请公布号 DE102015202121(A1) 申请公布日期 2016.08.11
申请号 DE201510202121 申请日期 2015.02.06
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Schulze, Hans-Joachim;Schustereder, Werner;Rupp, Roland;Weber, Hans;Jantscher, Wolfgang
分类号 H01L29/06;H01L21/265;H01L21/336;H01L29/739;H01L29/78;H01L29/861 主分类号 H01L29/06
代理机构 代理人
主权项
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