摘要 |
第1の半導体チップ(100)と第2の半導体チップ(200)とが接合された積層チップを有する半導体装置である。第1の半導体チップの主面上には、第1の電極パッド(110)と、第1の電極パッドの上に形成された第1のバンプ(120)とが形成されている。第2の半導体チップ(200)の主面上には、第1のバンプと接合するように第2のバンプ(220)が形成されている。第1の電極パッド(110)は、に段差状となる開口部を有している。第1のバンプ(120)は、第1の電極パッド(110)における開口部とその周辺部との段差状に跨るように形成されたが窪んだ凹状を有する。 |