发明名称 Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Kupferschicht auf duennen Isolierfolien
摘要
申请公布号 DE1690025(A1) 申请公布日期 1971.04.15
申请号 DE1967S111283 申请日期 1967.08.09
申请人 SIEMENS AG 发明人 BECKMANN,KLAUS
分类号 C23C18/20;C23C18/40;H05K3/18;H05K3/38 主分类号 C23C18/20
代理机构 代理人
主权项
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