| 发明名称 |
METHOD OF PACKAGING A CIRCUIT MODULE AND JOINING SAME TO A CIRCUIT SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3517438(A) |
申请公布日期 |
1970.06.30 |
| 申请号 |
USD3517438 |
申请日期 |
1966.05.12 |
| 申请人 |
INTERN. BUSINESS MACHINES CORP. |
发明人 |
ALFRED H. JOHNSON;WILLIAM R. MCCONNELL |
| 分类号 |
G01R1/04;H01L21/00;H05K1/02;H05K3/34;H05K13/00;(IPC1-7):H05K3/30 |
主分类号 |
G01R1/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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