发明名称 DISPOSITIVO PARA EL TEMPLADO DE PREFORMAS ASI COMO PROOCEDIMIENTO PARA EL TEMPLADO.
摘要 Procedimiento para el templado de preformas de un material termoplástico, estando dispuestas las preformas en depósito para su conformación por soplado, en el que se dota a la preforma de un perfil de temperatura a lo largo de un perímetro, que se genera mediante el calentamiento variable de zonas en forma de banda que se extienden en dirección de un eje longitudinal de la preforma y en el que se realiza un templado paso a paso para el acondicionamiento térmico consecutivo en el tiempo de diferentes zonas de la preforma y en el que también se realiza una rotación paso a paso con fase de movimiento y de reposo, caracterizado porque un dispositivo portante (19) transporta la preforma a través de un recorrido de templado, porque el dispositivo portante (19) se pone en movimiento de giro mediante el engrane de un dentado (25) en un dentado contrario (26) para la aplicación de movimientos de giro, y porque la preforma se desplaza de forma impasiva a lo largo del recorrido de templado al menos alo largo de una parte del recorrido de transporte antes de un comienzo del engrane del dentado (25) en el dentado contrario (26) y al menos a lo largo de otra parte del recorrido de transporte una vez finalizado el engrane del dentado (25) en el dentado contrario (26) con respecto a la dirección de rotación.
申请公布号 ES2175858(T3) 申请公布日期 2002.11.16
申请号 ES19980966775T 申请日期 1998.12.14
申请人 SIG CORPOPLAST GMBH & CO. KG 发明人 VOGEL, KLAUS;MILLER, HARTWIG;CHOINSKI, JULIAN;KLAGES, ANDREAS;MORITZ, MARCO
分类号 B29C35/08;B29C49/36;B29C49/42;B29C49/64;B29C49/68;(IPC1-7):B29C49/64 主分类号 B29C35/08
代理机构 代理人
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