叠对量测标记

摘要

于半导体装置制造期间所用的叠对量测方法中，叠对标记有助于在半导体晶圆结构上对其中两层进行对准及／或量测其中两层的对准误差，或是对准及／或量测同一层上的不同曝光。量测标记非常地小，可置放于结合适当量测方法之半导体装置的主动区域内，改良量测精确度。