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经营范围
发明名称
SEMICONDUCTOR RESIN SEALING DEVICE
摘要
申请公布号
JPH0234946(A)
申请公布日期
1990.02.05
申请号
JP19880186123
申请日期
1988.07.25
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
MORIZAKI HIDEKI;TSUTSUMI KOJI;TANAKA SUEKICHI
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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