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发明名称
晶片型微型连接器与其封装方法
摘要
一种晶片型微型连接器,包含一封装基板、一微型连接器、复数个晶片与一封盖层。该微型连接器包含一连接基板、复数组连接导线布设于该连接基板中,以及复数组连接垫分别与各该组连接导线电连接,并曝露于该连接基板之表面。该等晶片分别与该微型连接器电连接,并透过该微型连接器之各该组连接垫与各该组连接导线电连接以互相沟通。
申请公布号
TW200631148
申请公布日期
2006.09.01
申请号
TW094105076
申请日期
2005.02.21
申请人
探微科技股份有限公司
发明人
胡书华;黄冠瑞;潘锦昌
分类号
H01L23/48;H01L21/56
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
许锺迪
主权项
地址
桃园县杨梅镇高狮路566号
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