发明名称 预铸楼版梁位封底结构(一)
摘要 本创作系关于一种预铸楼版梁位封底结构(一)。其包括有其间形成有梁位大小之间隔空隙并于底缘设有螺孔之两预铸楼版、设置在预铸楼版间之间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭,且其上设置有相对预铸楼版的螺孔之穿孔的方形体模板、设置在模板及预铸楼版之间,其上设置有相对于模板穿孔之穿孔的密封体、由下往上贯穿密封体、模板之穿孔以固定在预铸楼版之螺孔上之固定螺栓,藉由固定螺栓之设置,模板便不需要立设支撑杆,因此不会造成作业人员之不便,且模板及预铸楼版间设置有密封体,因此可避免水泥砂浆溢漏之情形发生。
申请公布号 TWM248826 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW093200213 申请日期 2004.01.07
申请人 润弘精密工程事业股份有限公司 发明人 尹衍梁
分类号 E04B5/02 主分类号 E04B5/02
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种预铸楼版梁位封底结构(一),其包括有:两预铸楼版,预铸楼版之间形成有梁位大小之间隔空隙,于预铸楼版底缘设有螺孔;模板,其为方形体,设置在预铸楼版间之间隔空隙处以将间隔空隙底端封闭,其上设置有相对预铸楼版螺孔之穿孔;密封体,系设置在模板及预铸楼版之间,其上设置有相对于模板穿孔之穿孔;固定螺栓,其系由下往上贯穿模板、密封体之穿孔以固定在预铸楼版之螺孔上。2.如申请专利范围第1项所述之预铸楼版梁位封底结构(一),其模板下方可设置横杆,横杆上设置有相对于模板穿孔之穿孔,固定螺栓,其系由下往上贯穿横杆、模板、密封体之穿孔以固定在预铸楼版之螺孔上。图式简单说明:第一图系本创作与预铸楼版加以组合之剖面图。第二图系本创作与预铸楼版加以组合之侧视图。第三图系本创作与预铸楼版加以组合之底视图。第四图系经本创作所制成之梁体及预铸楼版之剖视图。
地址 台北市大安区敦化南路二段七十六号二十一楼