导线架型芯片级封装方法

摘要

本发明提出一种导线架型芯片级封装的方法。本发明和传统的芯片吊挂构装类似，但主要差异点在于其导线架的内部引脚是事先向导线架的一面弯折，形成可以承托芯片的支撑与导线的空间，而外部引脚直接暴露于封胶体的下方，之后在去框时不再做外部引脚弯折成形。此外，本发明封装后的芯片是正面朝下位于导线架的上方，而导线则由位于芯片正面的焊垫通过导线架的开口连接到导线架，因此导线在导线架下方。本发明的另一特点是在封胶之后，不是以机械模具或电解的方式，而是以激光的方式来清除溢胶或废胶。

主权项

1.一种导线架型芯片级封装方法，该方法所适用芯片的多个焊垫位于其正面居中的适当位置处，其特征在于，该方法至少包含下列步骤：(1)提供一导线架，该导线架具有多条引脚，每一引脚分为封装后包覆于封胶体内的内部引脚以及暴露于外的外部引脚，该导线架中留有一个适当开口，该内部引脚向该导线架的第一面弯折，形成承托该芯片的支撑与导线的空间，该内部引脚的该第一面设有一种适当的黏连方式；(2)将该芯片的该正面与该内部引脚的该第一面黏连，使其焊垫由该开口露出；(3)用多条导线分别连接该多个焊垫以及该多条内部引脚；(4)用一种适当的材料封固该芯片、该多条导线、该多条内部引脚，并使该多条外部引脚从封固后成品的一面透出，以一种适当的激光手段清除该多条外部引脚残余的封固材料；(5)用一种适当的材料电镀该多条外部引脚；以及(6)将该封装后的成品与该导线架的边框切割分离。