发明名称 |
一种叠层式气敏传感器结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明提出了一种叠层式气敏传感器结构及其制造方法,具有使用和组合灵活的特点。其采用陶瓷基片作为叠层单元,其上加工有孔,中间固定气敏传感器小球,小球通过引线固定到基片的电极导线上,再通过基片上的引出电极处引出导线;基片间通过粘结材料粘结在一起,基片间的孔是联通的。根据应用要求可以改变基片的类型和组合方式,实现单一功能或多功能的气敏检测。 |
申请公布号 |
CN105758899A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201610217304.2 |
申请日期 |
2016.04.08 |
申请人 |
昆明贵研金峰科技有限公司 |
发明人 |
马骏;王毅;肖周;吴建昆;云付珍 |
分类号 |
G01N27/14(2006.01)I;G01N27/16(2006.01)I |
主分类号 |
G01N27/14(2006.01)I |
代理机构 |
昆明今威专利商标代理有限公司 53115 |
代理人 |
赛晓刚 |
主权项 |
一种叠层式气敏传感器结构,其其特征在于:采用陶瓷基片作为叠层单元,由一片或多片基片堆叠构成,其上加工有孔,用于安装传感器敏感小球;基片间的孔互相连通,中间固定传感器敏感小球,敏感小球通过引线固定到基片的电极导线上,再通过基片上的引出电极处引出导线,基片间通过粘结材料粘结在一起。 |
地址 |
650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所) |