| 摘要 |
Изобретение относится к металлизации алюмооксидных керамических изоляторов, используемых для создания вакуумплотных спаев с металлом, при изготовлении металлокерамических корпусов для электронной промышленности. Заявляемое изобретение решает задачу повышения качества металлизации, повышения выхода годных по герметичности паяных металлокерамических узлов, снижения энергопотребления и расхода газов. Поставленная задача решается тем, что в способе металлизации алюмооксидных керамических изоляторов, включающем предварительный обжиг алюмооксидных керамических изоляторов, сформированных методом горячего литья, нанесение и сушку металлизационной пасты на основе Мо и последующее вжигание металлизации в печи, совмещенное с окончательным обжигом керамики при требуемой температуре в смеси азота и водорода, увлажненной барботированием через деионизованную воду, снижение температуры до комнатной, осуществляют вжигание металлизации в камерной печи периодического действия при температуре не ниже 1670°С в течение не менее 180 мин, барботаж проводят через деионизованную воду с температурой 25-35°С, температуру снижают до комнатной со скоростью не более 4°С/мин, причем снижение температуры от 1200°С проводят в среде водорода с точкой росы не хуже -40°С. |
