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发明名称
连接器壳体改良结构
摘要
一种「连接器壳体改良结构」,系提供作为信号传送之电线端头部使用者,其主要在连接器其头部内侧之伏出部上下,分别设有倒钩,以供能包覆电线之上下盖前端之钩片嵌合,且上盖之ㄇ型尾另设有嵌孔,俾与下盖之U型尾嵌合,并藉下盖其U型尾上之嵌片与上盖ㄇ型尾上所设嵌孔嵌合成一体,同时上下盖之前方另设有供与外壳内之嵌凹嵌止之嵌块,而下盖之尾部另设有供电线定位之刺针,进达一种嵌合稳固且可立即排除故障,并作多次拆解,免除焊锡加工接合,节省工时,降低成本,且由于上下盖为金属导体;保护讯号而不受干扰,有电源接地效果的特性,特具提升产品使用价值并具功效增进者。
申请公布号
TW252627
申请公布日期
1995.07.21
申请号
TW083212053
申请日期
1994.08.19
申请人
笙乔有限公司
发明人
陈春荣
分类号
H01R13/514
主分类号
H01R13/514
代理机构
代理人
陈棋铭 台北巿罗斯福路二段九号十楼之三
主权项
1.一种连接器壳体改良结构,其主要系在供电线穿插固定之连接器头部,于其内侧设有伏出部,并在其中央设有孔洞之座体,其特征在于伏出部之上下设有倒钩并与座体间形成嵌缝,而与倒钩嵌钩之上下盖,于其前方设有嵌片,后方则分别设有具嵌孔之ㄇ型尾及具嵌片之U型尾,俾将电线包覆固定之,并可作二次以上拆解,方便故障排除与维修。2.依据申请专利范围第1项所述之一种连接器壳体改良结构,其中上下盖之外侧设有供外壳内部嵌凹嵌合之嵌块者。3.依据申请专利范围第1或2项所述之一种连接器壳体改良
地址
台北县板桥巿和平路二十四巷十号二楼
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