| 发明名称 |
半导体晶粒之封装方法及其封装 |
| 摘要 |
一种封装一半导体晶粒之方法，其包括以下步骤：提供一凸缘(110)；藉由一无导线晶粒附接材料(350)来耦接一或多个主动晶粒(341)至该凸缘；在耦接该一或多个主动晶粒至该凸缘之后桩钉一导线框(120)至该凸缘；藉由一互连结构(470)电性地互连该一或多个主动晶粒及该导线框；以及施加一塑胶材料(130)于该凸缘、该一或多个主动晶粒、该导线框及该互连结构上。 |
| 申请公布号 |
TW200737373 |
申请公布日期 |
2007.10.01 |
| 申请号 |
TW095149959 |
申请日期 |
2006.12.29 |
| 申请人 |
飞思卡尔半导体公司 |
发明人 |
大卫F 阿布多;亚历山大J 艾略特;拉许米那拉颜 维瓦纳森 |
| 分类号 |
H01L21/58(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/367(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/58(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
美国 |
