发明名称 瓦楞纸栈板结构改良
摘要 一种瓦楞纸栈板结构改良,尤指一种瓦楞纸栈板结构系主要以五片(或复数片)三层体的瓦楞纸板予以交叉叠置粘合,在最上面再以四层(或复数层)及最下面以两层(或复数层)灰厚纸板包覆于上下表面,而粘结组成一厚度约为20㎜之平面状承载板,以相同方法制成相同结构与厚度的条状底板,在承载板底面挖设三排以上深度约为16㎜之圆孔,其中每排约三孔以上,俾于每一孔内上以结构生粘胶后再于每一孔配合一支高抗压强度之纸管(其横向的抗压强度为170kg/cm平方,而纵向之抗压强度可达1200kg/cm平方)在其一端同样上一层结构性粘胶后插入料结,再配合以三片以上的底板在其表面亦挖设三孔以上深度约为16㎜的圆孔,底板每一圆孔亦上以结构性粘胶,另在纸管下端亦再上以结构性粘胶后插入底板的各圆孔粘结,最后在承载板及各底板之每一侧边以不含溶剂的特殊结构胶进行封边硬化处理,并在承载板与底板之表面各予披覆一层opp薄膜或防水处理;俾得一耐重压、耐冲击及打包时耐束紧力之栈板结构者。
申请公布号 TW260167 申请公布日期 1995.10.11
申请号 TW084208355 申请日期 1995.06.17
申请人 大原纸器工厂股份有限公司 发明人 郭信志
分类号 B65G7/02 主分类号 B65G7/02
代理机构 代理人 庄建轕 台北巿松江路六十六号二楼
主权项 一种瓦楞纸栈板结构改良,其系主要以六片(或复数片)灰厚纸板及五片(或复数片)三层体的瓦楞纸板予以交叉叠置粘合,其先将五片(或复数片)之三层体瓦楞纸板粘叠之后,在其最上面以四片(或复数片)及最下面以二片(或复数片)灰厚纸板包覆于其上下表面而粘结组成一厚度约为20mm之平面状承载板,以相同方法制成相同结构与厚度的条状底板,在承载板底面挖设三排以上深度约为16mm之圆孔,其中每排约三孔以上,每一孔内上以结构生粘胶后再于每一孔配合一支高抗压强度之纸管(其横向的抗压强度为170kg/cm平方,而纵向之抗压强度可达1200kg/cm平方)在其一端同样上一层结构性粘胶后插入粘结,再配合以三片以上的底板在其表面亦挖设三孔以上深度约为16mm的圆孔,底板每一圆孔亦上以结构性粘胶,另在纸管下端亦再上以结构性粘胶后插入底板的各圆孔粘结组成一栈板结构;最后在承载板及各底板之每一侧边以不含溶剂的特殊结构胶进行封边硬化处理,并在承载板与底板之表面各予披覆一层opp薄膜或防水处理为其特征者。图示简单说明:第一图:系本创作之详细立体分解图。第二图:系本创作结构之立体分解示意图。
地址 彰化县埔心乡瓦北村员鹿路一段四五七号