| 发明名称 | 烧结接触元件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用作离合器和闸等的接触元件的铜基烧结元件，并提供包括与基体材料的主颗粒混合并细而均匀分散在其中的硬颗粒的烧结元件以提供改进的摩擦系数，其中可防止在接触运动时分散的硬颗粒从Cu-Sn合金基体中掉落，使烧结元件具有好的摩擦接触性及在干湿状态下改进的机械性能。烧结接触元件包括铜基烧结合金，其结构有最大直径不大于15μm和平均颗粒直径不大于5μm的15-25％(重量)的硬颗粒均匀分散在合金基体的铜颗粒中。 | ||
| 申请公布号 | CN1121117A | 申请公布日期 | 1996.04.24 |
| 申请号 | CN95108696.0 | 申请日期 | 1995.07.28 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 近藤胜义;高诺由重 |
| 分类号 | C22C9/00;C22C1/05;F16D69/02 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郑修哲 |
| 主权项 | 1.一种烧结接触元件，包括一种铜基烧结合金，其结构为最大颗粒直径不大于15μm，平均颗粒直径不大于5μm的15％—25％(重量)的硬颗粒材料，均匀分布在合金基体内其余粉末颗粒中，所述的烧结接触元件在干燥环境状态下与钢材料接触的摩擦系数不小于0.4，而在润滑油中与钢材料接触的摩擦系数不小于0.1。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||