发明名称 PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA RELAJACION DE LAMINAS DE UNION INTERCAPA.
摘要 Procedimiento para la relajación de láminas de unión intercapa, que comprende: (a) calentar la lámina de unión intercapa (1) a una temperatura comprendida entre 30ºC y 75ºC aproximadamente; (b) llevar la lámina de unión intercapa desde (a) sobre una mesa con amortización por aire (3), para inducir así la relajación y enfriamiento, en el que la temperatura de salida de la lámina está en el intervalo desde 20ºC a 45ºC; (c) regular la tensión de la lámina de unión intercapa sobre la mesa con amortización por aire variando el peso del bucle catenario (5) con la ayuda de una medición de profundidad continua (6), y (d) enfriar la lámina de unión intercapa relajada (8) desde (c) a una temperatura que pueda requerirse considerando el ulterior uso de la lámina relajada, habitualmente a una temperatura superior a 25ºC.
申请公布号 ES2206410(T3) 申请公布日期 2004.05.16
申请号 ES20010913796T 申请日期 2001.02.12
申请人 NV SOLUTIA EUROPE S.A. 发明人 VAN DE VELDE KEYSER, HERBERT, SYBRANT
分类号 B29C71/00;B29C55/04;B29C71/02;B65H23/24;(IPC1-7):B29C71/00 主分类号 B29C71/00
代理机构 代理人
主权项
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