| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats (6) mit einer Filmschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Aufbringmittel (1) zur Aufbringung eines thermoplastischen Filmschichtmaterials (4) und Verteilmittel zur Verteilung des Filmschichtmaterials (4) auf dem Substrat (6) zur Ausbildung der Filmschicht aufweist. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung. |
