METHOD FOR EFFECTING SOLDER INTERCONNECTS

摘要

L'invention concerne un procédé permettant d'effectuer des interconnexions de soudure de haute densité entre un substrat (20) et au moins un film métallisé (10) présentant des trous traversants (14). De la soudure (24) est d'abord appliquée sur les parties métallisées (22) du substrat (20) puis la soudure est soumise à un procédé de fusion pour obtenir une soudure par fusion. Une pression est appliquée à la soudure (24) par fusion pendant un second processus de fusion pour obtenir une soudure précontrainte ou façonnée. Le film métallisé (10) est ensuite positionné avec au moins une partie métallisée (12) adjacente à la soudure façonnée (24). De la chaleur provenant d'un laser (26), par exemple, est envoyée au travers des trous traversants (14) dans le film (10) pour fondre la soudure (24) et former des interconnexions de soudure entre le substrat (20) et le film métallisé (10).