CHIP SIZE PACKAGE

摘要

본 발명 칩 사이즈 패키지는 도금막(17)이 형성된 메탈 배선(15)의 상면에 배선보호용 코팅막(18)을 일정두께로 형성하여, 패키지를 실장하여 사용시에 메탈 배선(15)에 금속성 파티클 발생으로 인한 쇼트 불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.