发明名称 |
部品を仕分けするための機構および方法、部品給送システム |
摘要 |
部品仕分け機構は、水平方向に前後に振動するように構成された振動プレートと、振動プレート上に装着されかつ給送トレイ自体の内側底部表面に複数の溝を有して形成された給送トレイと、を備え、これらの溝は、仕分けされるべきそれぞれの部品とサイズおよび形状において適合される。給送トレイは、振動プレートと一緒に水平方向に前後に振動しかつ水平方向と平行な枢動軸を中心に所定の角度範囲内で前後に揺動することで、部品をそれぞれの溝の中へと仕分けするように構成される。さらに、本発明は、部品を仕分けするための方法、および部品給送システムも開示する。部品を容易にひっくり返しそれらの姿勢を連続的に変えることができる。この結果、これらを、適正な姿勢でそれぞれの溝の中へと容易に仕分けすることができるとともに、溝の中に詰まらなくすることができ、これにより部品の仕分けの効率が高まる。【選択図】図2 |
申请公布号 |
JP2016521664(A) |
申请公布日期 |
2016.07.25 |
申请号 |
JP20160515644 |
申请日期 |
2014.05.30 |
申请人 |
タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド;タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation;シェンジェン エーエムアイ テクノロジー カンパニー リミテッド |
发明人 |
ジャーン,ダンダン;ルゥ,ロベルトフランシスコ・イー;ズオン,チーンローン |
分类号 |
B65G47/18;B07B13/04 |
主分类号 |
B65G47/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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