| 主权项 |
1. 一种雷射加工装置,系以雷射振荡器输出的雷射光束用集光光学构件将之集光以施行切断/溶接等加工的雷射加工装置,以具备设于前述雷射光束之传送路以流体压力做弹性变形的雷射光束反射构件,将此雷射光束反射构件的周围部支持并与前述雷射光束反射构件共同于雷射光束反射面的反对侧形成空间的反射构件支持部,供给流体于此反射构件支持部之空间的流体供给装置,以及由前述反射构件支持部之空间排出流体的流体排出装置,而前述空间除流体供给经路及流体排出经路之外为密闭构造以施加为使于前述雷射光束反射面由前述雷射光束反射构件做弹性变形所需要的流体压力为其特征者。2. 如申请专利范围第1项记载的雷射加工装置,其中更设以连续控制所供给之流体压力的流体压力控制装置,以连续的变化由雷射光束反射构件之弹性变形的曲率而连续的控制射入集光光学部材的雷射光束径为其特征者。3. 如申请专利范围第1项或第2项记载的雷射加工装置,其中为使雷射光束反射构件做弹性变形所供给流体自流体排出装置排出后,将其供给于雷射光束传送路内,以做为清除前述雷射光束传送路内之清除空气使用为其特征者。4. 如申请专利范围第3项记载的雷射加工装置,其中于以移动加工头于X-Y平面上施行光扫描型雷射加工时,以具备不计前述加工头的位置使射入于装设在前述加工头之集光光学构件的雷射光束径经常为一定之将雷射光束反射构件的曲率予以控制的控制装置为其特征者。5. 如申请专利范围第4项记载的雷射加工装置,其中为使最小集光点径之Z轴方向位置为一定以具备用以控制使加工头本体或装设于前述加工头之集光光学构件移动于Z轴方向之装置为其特征者。6. 如申请专利范围第5项记载的雷射加工装置,其中由流体压力做弹性变形之雷射光束反射部材于雷射光束传送路内复数配置为其特征者。7. 如申请专利范围第6项记载的雷射加工装置,其中更以具备于供给流体至反射构件支持部之空间的流体压力控制时,用以监视供给的流体压力,当与指令压力値发生所定的差异时发出警报或停止运转之装置为其特征者。8. 如申请专利范围第7项记载的雷射加工装置,其中为加工条件预先登录最适当的雷射光束径,依被加工物的材质及板厚选择前述雷射光束径为其特征者。图示简单说明:图1表示本发明实施例1之雷射加工装置的光路构成,构造及配管系统构成图。图2表示本发明实施例1之雷射加工装置的另一光路构成及配管系统之构成图。图3表示本发明实施例1之雷射加工装置以其可变曲率反射镜保持器排出之空气当做清洁空气使用之状态的配管系统及构造之构成图。图4表示本发明实施例1之雷射加工装置,于其加工透镜位置为使雷射光束径固定之控制电路的构成图。图5表示本发明实施例1之雷射加工装置,为对应于其加工透镜至最小集光点径之距离的变化将加工实施行移动于Z轴方向之控制电路的构成图。图6表示本发明实施例1之雷射加工装置其关于供给予可变曲率反射镜保持器之空气压力的警报电路之构成图。图7表示本发明实施例2之雷射加工装置之保持器构造及配管系统的构成图。图8表示习用之可变曲率反射曲面镜的断面图。 |
