| 摘要 |
<p>Beschrieben wird eine Vorrichtung zum Abtrennen von Bauelementen (3, 20), insbesondere elektronischen Bauelementen, die mit einem Träger, insbesondere einer Leiterplatte (1), durch eine Befestigungsmasse, z.B. Lot, verbunden sind und mittels eines Greifers (17), der unter einer Vorspannung in Abheberichtung der Bauelemente (3, 20) von dem Träger steht, von diesem abgehoben werden können. Eine mit dem Greifer (17) verbundene Abhebeeinrichtung (13) läßt bei Erreichen der Schmelztemperatur der Befestigungsmasse die Vorspannung wirksam werden. Die Abhebeeinrichtung (17) weist ein aus einer schmelzbaren Masse bestehendes Rückhalteglied (9, 25, 31, 33) auf, dessen Schmelzpunkt gleich oder größer ist als der Schmelzpunkt der Befestigungsmasse und das beim Schmelzen der schmelzbaren Masse das Abheben des Bauelements (3, 20) auslöst.</p> |
