发明名称 PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA CON DISOLVENTES.
摘要 Un proceso para soldar con disolventes de materiales en forma de película hidrosolubles, comprendiendo el proceso las etapas de: (a)fijar de forma liberable un material en forma de película en un molde; (b)añadir una composición al molde; (c)colocar un segundo material en forma de película sobre el molde; (d)soldar con disolventes entre sí al menos parte de las dos películas utilizando un disolvente que comprende una mezcla de agua y poli(alcohol vinílico), teniendo el disolvente una viscosidad de 1, 5 a 15.000 mPa.s.
申请公布号 ES2258646(T3) 申请公布日期 2006.09.01
申请号 ES20020756553T 申请日期 2002.07.19
申请人 THE PROCTER & GAMBLE COMPANY 发明人 CATLIN, TANGUY, MARIE, LOUIS, ALEXANDRE;DELAMARCHE, GWENAEL;HAIKAL, ATEF, MOHAMMED, BAHAY, ELDIN;SOMMERVILLE ROBERTS, NIGEL, PATRICK
分类号 C08J5/12;B65D65/46;C08L29/04;C11D17/00;C11D17/04 主分类号 C08J5/12
代理机构 代理人
主权项
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