| 摘要 |
복합 기판(10)은, 압전 기판(12)과, 압전 기판(12)에 접합되며, 접합면 내에서 결정 이방성이 없는 재료로 이루어지고, 두께가 압전 기판(12) 미만인 지지층(14)을 구비하고 있다. 또한, 압전 기판(12)과 지지층(14)은, 접착층(16)을 통해 접합되어 있다. 복합 기판(10)의 전체의 두께는 180 ㎛ 이하이다. 압전 기판(12)의 두께를 t1, 지지층(14)의 두께를 t2로 했을 때의 베이스 두께비 Tr=t2/(t1+t2)는 0.1 이상 0.4 이하이다. 두께 t1은 100 ㎛ 이하이다. 두께 t2는 50 ㎛ 이하이다. 지지층(14)은, 붕규산 유리나 석영 유리 등의 유리, Si, SiO, 사파이어, 세라믹스, 구리 등의 금속 등으로 형성되어 있다. |
