发明名称 测试装置和测试方法
摘要 本发明多个DUT(测试下之元件),诸如半导体积体电路之每一个提供一测试板,用以执行测试,提供多个测试板控制器用以管理测试板,并平行操作由多个测试板控制器之每一个管理之多个测试板,以同时执行各别DUT之独立测试。
申请公布号 TWI286214 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW093112674 申请日期 2004.05.05
申请人 夏普股份有限公司 发明人 松本享三
分类号 G01R31/26(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种测试装置,用以独立测试在多个测试下之元 件之每一个之元件,包含: 一控制器,用以发送测试下之元件之测试要求,并 接收测试下之元件之测试结果; 多个测试单位,用以对测试下之元件分别执行测试 ,并接收测试结果;及 一或多个控制单位,设置于控制器及测试单位之间 ,用以依据来自控制器之测试要求,控制各别测试 单位之测试程序,并转移测试单位中所获得之测试 结果至控制器。 2.如申请专利范围第1项所述之测试装置,其中 控制单位包含:选择装置,用以产生一选择信号,以 自其所连接之多个测试单位中选择一个测试单位; 获得装置,用以自多个测试单位中获得测试结果, 并在逐个测试单位之基础上储存测试结果;命令装 置,用以产生命令给与来自控制器之测试要求相对 应之测试单位;储存装置,用以储存识别资料,以识 别测试单位中之测试程序是否已完成;及储存装置 ,用以储存欲载入于每一测试单位中之测试程式。 3.如申请专利范围第2项所述之测试装置,其中 测试单位各包含:激发装置,用以反应由选择装置 所产生之选择信号激发自己;辨认装置,用以辨认 由命令装置所产生之命令;及测试装置,用以根据 该命令,对测试下之对应元件执行测试。 4.如申请专利范围第3项所述之测试装置,其中 测试单位各另包含:第一储存装置,用以储存在测 试装置中所获得之测试结果;第二储存装置,用以 储存自控制单位载入之测试程式;及激发装置,用 以根据来自控制单位之指令,激发辨认装置,第一 储存装置,及第二储存装置之一。 5.一种用以测试多个测试下之元件之测试方法,包 括步骤: 提供一控制器,用以发送测试下之元件之测试要求 ,并接收测试下之元件之测试结果; 提供一测试单位给多个测试下之元件之每一个,用 以对测试下之元件之每一个执行测试; 提供一控制单位,用以管理多个测试单位;及 平行操作由控制单位管理之多个测试单位,以同时 执行各别测试下之元件之独立测试。 6.如申请专利范围第5项所述之测试方法,其中 设置多个控制单位,并平行操作多个控制单位,以 管理测试单位。 图式简单说明: 图1显示习知测试装置之结构之例; 图2显示本发明之半导体积体电路之测试装置之整 个结构; 图3显示多测试板控制器之内部结构; 图4显示测试板之内部结构;及 图5A及5B显示多测试板控制器及测试板之连接状态 。
地址 日本