发明名称 半導体装置
摘要 本発明の目的は、半導体装置の外郭をなすケースに、ケース上部を覆うカバーが確実に固定された、簡単に組み立てが可能な半導体装置の提供を目的とする。本発明に係る半導体装置は、半導体装置の外郭をなすケース<2>と、ケース<2>上部を覆うカバー<1>と、ケース<2>にカバー<1>を機械的に固定する留め具<3>とを備え、カバー<1>には貫通穴<1a>が形成され、ケース<2>は、貫通穴<1a>に挿入される突起<2a>を備え、留め具<3>は、カバー<1>の貫通穴<1a>に挿入された突起<2a>に対し、カバー<1>外方から装着自在で、装着時に突起<2a>を係止して、突起<2a>の貫通穴<1a>からの脱落を阻止することを特徴とする。
申请公布号 JPWO2014010074(A1) 申请公布日期 2016.06.20
申请号 JP20140524566 申请日期 2012.07.13
申请人 三菱電機株式会社 发明人 安冨 伍▲郎▼;林田 幸昌
分类号 H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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