| 发明名称 | 电浆蚀刻夹框的改良 | ||
| 摘要 | 本发明是一种电浆蚀刻夹框的改良，其是由框壁所围组而成的夹框，顶部与底部俱为开放端，且其尺寸不小于工作件的尺寸，底部则设升降连结装置；夹框围套工作件，当升降连结装置连结于升降装置并为升降时，改变夹框与工作件的空间，进而改变其内的电浆离子浓度。 | ||
| 申请公布号 | CN1530472A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN03119947.X | 申请日期 | 2003.03.10 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 梁忠棋;张昭升;黄木上;彭顺煌 |
| 分类号 | C25F3/02;C25F7/00;H01L27/12;C03C19/00 | 主分类号 | C25F3/02 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈桢 |
| 主权项 | 1、一种电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其是由框壁所围组而成的夹框，顶部与底部俱为开放端，且其尺寸不小于工作件的尺寸，底部则设升降连结装置；夹框围套工作件，当升降连结装置连结于升降装置并为升降时，改变夹框与工作件的空间，进而改变其内的电浆离子浓度。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市科学工业园区 | ||