| 主权项 |
1.一种溢胶防止机构,其包括一提供晶片固着之基板以及一组封胶成型用模具组,其模具组由上模具及下模具上下相对并组而成,其上模具底面具有一涵括固着于基板上之晶片以及晶片与基板电性连接范围之上模穴,下模具顶面则具有一对应基板形状之下模穴,其中:于基板黏着晶片之上表面及上模具之底面中,择一形成一相对于上模穴外周围之溢流导槽,用以限定封胶时溢出上模穴之胶体覆盖范围。2.如申请专利范围第1项所述之溢胶防止机构,其中基板于黏着晶片之侧面上相对上模具之上模穴周围设至少一道环状的溢流导槽。3.如申请专利范围第1或2项所述之溢胶防止机构,其中基板上仅设一道环状溢流导槽,上模具底面相对上模穴周围朝下凸设一道与溢流导槽对应配合之环状挡缘,藉以利用溢流导槽与挡缘之凹凸配合,以防止胶体朝外四处扩散。4.如申请专利范围第3项所述之溢胶防止机构,其中设于基板上之溢流导槽内侧槽缘对应邻接上模具之上模穴外周缘。5.如申请专利范围第3项所述之溢胶防止机构,其中设于基板上之溢流导槽内侧槽缘不邻接上模具之上模穴外周缘。6.如申请专利范围第1或2项所述之溢胶防止机构,其中基板上仅设一道环状溢流导槽,该溢流导槽之内侧槽缘相对与上模具之上模穴外周缘成适当长度的衔接状态。7.如申请专利范围第1或2项所述之溢胶防止机构,其中基板上设复数道同心间隔排列状之环状溢流导槽。8.如申请专利范围第7项所述之溢胶防止机构,其中设于基板上之复数道环状溢流导槽中,内环圈之溢流导槽内侧槽缘邻接上模具之上模穴外周缘。9.如申请专利范围第7项所述之溢胶防止机构,其中设于基板上之复数道环状溢流导槽中,内环圈之溢流导槽内侧槽缘不邻接上模具之上模穴外周缘。10.如申请专利范围第1项所述之溢胶防止机构,其中上模具底面相对上模穴周围凹设一环状溢流导槽,基板黏着晶片之侧面上相对上模具之模穴周围凸设一对应溢流导槽之环状挡缘。11.如申请专利范围第1或10项所述之溢胶防止机构,其中上模具底面之溢流导槽邻接上模穴外周缘。12.如申请专利范围第1或10项所述之溢胶防止机构,其中上模具底面之溢流导槽不邻接上模穴外周缘。图式简单说明:第一图:系本创作第一种实施例之平面示意图。第二图:系本创作第二种实施例之平面示意图。第三图:系本创作第三种实施例之平面示意图。第四图:系本创作第四种实施例之平面示意图。第五图:系习用半导体元件进行封胶之平面示意图。 |
