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摘要 A molybdenum contact platform of a semiconductor wafer is brazed to a metallic carrier body using as solder an alloy of aluminum at 15 to 60 weight percent, remainder silver, or magnesium at 44 to 60 weight percent, remainder silver.
申请公布号 FR2054035(A5) 申请公布日期 1971.04.16
申请号 FR19700024532 申请日期 1970.07.02
申请人 SEMIKRON GMBH FUR GLEICH 发明人
分类号 B23K35/28;B23K35/30;H01L21/60;(IPC1-7):01L1/00;23K31/00;23K1/00 主分类号 B23K35/28
代理机构 代理人
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