| 发明名称 | 气密馈通 | ||
| 摘要 | 一种馈通包括具有孔的片材。所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。 | ||
| 申请公布号 | CN104023880B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201280048466.8 | 申请日期 | 2012.08.01 |
| 申请人 | 美敦力公司;京瓷株式会社 | 发明人 | 森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 |
| 分类号 | B22F5/10(2006.01)I;B22F7/06(2006.01)I;A61N1/375(2006.01)I | 主分类号 | B22F5/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张欣 |
| 主权项 | 一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷且是电绝缘体；和大体填充所述孔且形成贯穿其中的导管的第二材料，其中所述第二材料不同于所述第一材料，包括铂和添加剂，且导电，并且其中所述添加剂包括氧化铝；其中所述第一材料和所述第二材料之间具有气密密封所述孔的共烧粘结。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||