发明名称 结晶化半导体薄膜的制造方法及其制造装置
摘要 本发明之结晶化半导体薄膜的制造方法,是将脉冲放射之微细宽度的细缝状能量射束照射于半导体薄膜(5),而使该能量射束的照射区域之上述半导体薄膜(5)溶融,凝固于厚度方向全域,藉此来进行结晶化之结晶化半导体薄膜的制造方法,其特征是对上述半导体薄膜(5)照射主射束(6)及副射束(7),该副射束(7)具有比主射束(6)还要小的能量密度,且以能够紧邻上述主射束(6)之方式来照射。
申请公布号 TW200423230 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW093100917 申请日期 2004.01.14
申请人 夏普股份有限公司 发明人 谷口仁启;纲泽启;冈崎真也;乾哲也
分类号 H01L21/20;H01L21/786 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本