发明名称 |
固态图像传感装置 |
摘要 |
一种固态图像传感装置,具有互连衬底,固态图像传感芯片和下填充树脂。固态图像传感芯片倒装在互连衬底上。通过对入射在固态图像传感芯片背表面的光进行光电转换,固态图像传感芯片采集待成像物体图像。下填充树脂用于填充互连衬底和固态图像传感芯片之间的空隙。下填充树脂的作用是阻挡固态图像传感芯片采集图像所用的光。其中待成像物体接触固态图像传感芯片的背表面,互连衬底具有平坦的上表面和平坦的下表面,固态图像传感芯片具有平坦的背表面。 |
申请公布号 |
CN101459187A |
申请公布日期 |
2009.06.17 |
申请号 |
CN200810185923.3 |
申请日期 |
2007.05.16 |
申请人 |
恩益禧电子股份有限公司 |
发明人 |
中柴康隆 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙志湧;穆德骏 |
主权项 |
1. 一种固态图像传感装置,包含:互连衬底;固态图像传感芯片,所述固态图像传感芯片被倒装在所述互连衬底上,且其通过对入射到所述固态图像传感芯片的背表面上的光进行光电转换,从而可操作地采集待成像物体的图像;以及下填充树脂,用于填充所述互连衬底和所述固态图像传感芯片之间的空隙,并阻挡所述光,其中所述待成像物体接触所述固态图像传感芯片的所述背表面,其中所述互连衬底具有平坦的上表面和平坦的下表面,其中所述固态图像传感芯片具有平坦的背表面。 |
地址 |
日本神奈川 |