发明名称 电子元器件
摘要 本发明提供一种能够抑制设置在表面弹性波元器件上的空间被压坏的电子元器件。当从z轴方向俯视时,支撑层(14)包围住压电基板(12)的主表面(S1)上的元器件区域(E)。表面弹性波元器件(18)设置在元器件区域(E)内。保护层(20)设置在支撑层(14)上,且该保护层(20)与主表面(S1)相对。在主表面(S1)、支撑层(14)、以及保护层(20)所包围的空间(Sp)内,支撑构件(16)将主表面(S1)和保护层(20)连接起来,并且该支撑构件(16)不与支撑层(14)相接触。
申请公布号 CN103415995B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201280012133.X 申请日期 2012.02.10
申请人 株式会社村田制作所 发明人 大和秀司;比良光善
分类号 H03H9/25(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H03H9/64(2006.01)I 主分类号 H03H9/25(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种电子元器件,其特征在于,具有:基板;支撑层,当从所述基板的主表面的法线方向俯视时,该支撑层包围该主表面上的规定区域;表面弹性波元器件,该表面弹性波元器件设置于所述规定区域内;保护层,该保护层设置于所述支撑层上,且与所述主表面相对;柱状构件,在所述主表面、所述支撑层及所述保护层所包围的空间内,该柱状构件将所述主表面和所述保护层连接起来,并且该柱状构件不与所述支撑层相接触;第1通孔导体,该第1通孔导体在所述柱状构件内沿着所述主表面的法线方向延伸;布线,该布线与所述第1通孔导体相连接,且该布线设置于所述主表面上;以及外部连接部,该外部连接部与所述第1通孔导体相连接,且设置于所述第1通孔导体的正上方的所述保护层上,所述外部连接部被施加接地电位。
地址 日本京都府