| 摘要 |
基板処理システム、イオン注入システム、およびビームラインイオン注入システムが提供される。複数のテクスチャ化シリコンライナを有する複数のイオン注入システム、堆積システムおよびエッチングシステム等の基板処理システムが開示される。２０マイクロメートル未満の高さになり得る、マイクロピラミッドと呼ばれる小さな特徴を生成する化学的処理を用いて、複数のシリコンライナがテクスチャ化される。これらのマイクロピラミッドが、グラファイトライナにおいて一般に見出されるテクスチャ入りの構成よりもはるかに小さいという事実にも拘わらず、テクスチャ化シリコンは、堆積コーティングを保持することができ、剥離に耐性がある。これらの基板処理システムに予防的メンテナンスを実行するための方法も開示される。 |
