发明名称 PHOTOSENSITIVE POLYMER COMPOSITION AND PATTERN FORMATION
摘要 L'invention se rapporte à une composition polymère photosensible, qui comprend essentiellement un précurseur de poly(amide)imide contenant des unités répétitives représentées par la formule générale (I), au moins un composé de diazide de quinone et un solvant organique; ainsi qu'à un procédé de formation de motifs en reliefs qui utilise une telle composition. Dans la formule (I), R1 représente un groupe aromatique carbocyclique ou hétérocyclique trivalent ou tétravalent; R2 représente un groupe aliphatique, alicyclique, araliphatique, aromatique carbocyclique ou hétérocyclique de deux atomes de carbone ou plus, ou un groupe polysiloxane; X représente -O- ou -NR5-, où R5 représente hydrogène ou un groupe organique de 10 atomes de carbone ou moins; R3 représente un groupe organique divalent; R4 représente hydrogène ou un groupe organique de 20 atomes de carbone ou moins monovalent; Ar représente le groupe organique hexavalent ou décavalent suivant: alpha, beta, psi ou delta; k représente un nombre entier compris entre 1 et 5; la somme j + k + 1 est égale au nombre de valences libres de Ar; m est égal à 1 ou à 2; n est égal à 0 ou à 1; et 1 m+n 2. Cette composition comprend un polymère photosensible facile à produire et contient des impuretés en petites quantités seulement et elle peut fournir un film de poly(amide)imide ayant une excellente stabilité au stockage, une bonne sensibilité et une bonne structure de motifs en relief.
申请公布号 WO9215045(A1) 申请公布日期 1992.09.03
申请号 WO1992JP00201 申请日期 1992.02.25
申请人 CHISSO CORPORATION 发明人 KATOU, KOUICHI;MAEDA, HIROTOSHI;KUNIMUNE, KOUICHI
分类号 C08K5/23;C08L79/08;G03F7/022;G03F7/023;G03F7/039;G03F7/075;H01L21/027;H01L21/30 主分类号 C08K5/23
代理机构 代理人
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