发明名称 Verbindungshalbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
摘要
申请公布号 DE69223376(T2) 申请公布日期 1998.03.26
申请号 DE19926023376T 申请日期 1992.08.27
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 KOHNO, YASUTAKA, C/O MITSUBISHI DENKI K.K., ITAMI-SHI, HYOGO-KEN, JP
分类号 H01L29/812;H01L21/285;H01L21/335;H01L21/338;H01L29/778;(IPC1-7):H01L29/812 主分类号 H01L29/812
代理机构 代理人
主权项
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