| 主权项 |
1.一种半导体元件测试系统,其主要包含有:备有测试装置部与处理部的半导体元件测试装置、收容资料记忆手段以及分类专用机,在处理部的装载部中,自通用托盘将多个被试验半导体元件转送且搭载在测试托盘上,将该测试托盘搬送到处理部的测试部,让被搭载在上述测试托盘上的半导体元件与被配置在该测试部之上述测试装置部的测试头在电气上产生接触而对半导体元件的动作进行测试,在测试结束后,则将搭载有已经测试完毕之半导体元件的测试托盘,自上述测试部搬出到处理部的下载部,而在该下载部处,将上述测试托盘之已经测试完毕的半导体元件移置到通用托盘上,而自处理部取出搭载有已经测试完毕之半导体元件的通用托盘,其特征在于:当在上述下载部中,自测试托盘将已经测试完毕之半导体元件移置到通用托盘上时,在每次将各试验完毕之半导体元件收容在各通用托盘之半导体元件收容部时,会将附加在各半导体元件的号码、半导体元件的测试结果以及在上述测试部中用于试验之插座号码等之各半导体元件的收容资料记忆在上述收容资料记忆手段内,且将该被记忆的收容资料供给到上述分类专用机,而上述分类专用机则会根据上述测试结果将已经测试完毕的半导体元件加以分类。2.一种半导体元件测试系统,其主要包含有:备有测试装置部与处理部的半导体元件测试装置、收容资料记忆手段以及分类专用机,将被测试半导体元件搬送到处理部的测试部,让上述半导体元件与被配置在该测试部之上述测试装置部的测试头在电气上产生接触,而对半导体元件的动作进行测试,在测试结束后,则将已经试验完毕的半导体元件自上述测试部搬出到处理部的下载部,而在该下载部,根据试验结果对上述已经试验完毕的半导体元件进行分类,且将之收容在半导体元件收容部内,其特征在于:在上述下载部中只进行将已经试验完毕之半导体元件分类成良品与不良品等2种,而将收容在上述半导体元件收容部之各半导体元件的试验结果,附加在半导体元件上的号码,在上述测试部中所使用之插座号码之各半导体元件的收容资料记忆在上述收容资料记忆手段内,将被记忆在该收容资料记忆手段的收容资料供给到上述分类专用机,而在该分类专用机,根据上述试验结果,针对已经试验完毕之半导体元件进行更细的分类。3.一种半导体元件测试系统,其主要备有多台具有测试装置部与处理部的半导体元件测试装置,各半导体元件测试装置则将被测试半导体元件搬送到处理部的测试部,而让上述半导体元件与被配置在该测试部之上述试验测试部的测试头在电气上发生接触,而针对半导体元件的动作进行测试,在测试结束后,则将已经测试完毕的半导体元件,自上述测试部搬出到处理部的下载部,而在该下载部,则根据试验结果,针对上述已经测试完毕的半导体元件进行分类,且将之收容在半导体元件收容部,让上述多台半导体元件测试装置的测试条件不同,将被测试半导体元件依序地送到该些半导体元件测试装置,而反覆地进行不同条件的测试,而其特征在于:在上述各半导体元件测试装置之上述下载部,则只进行将已经试验完毕之半导体元件分类成良品与不良品等2种的动作,而只将被判断为良品的半导体元件送到下一个半导体元件测试装置。4.如申请专利范围第3项之半导体元件测试系统,上述各半导体元件测试装置更包含收容资料记忆手段与分类专用机,而将收容在上述半导体元件收容部的各半导体元件的试验结果,附加在半导体元件的号码,在上述测试部中所使用之插座号码等之各半导体元件的收容资料记忆在上述收容资料记忆手段,在完成所有的试验后,则将被记忆在上述收容资料记忆手段的收容资料供给到上述分类专用机,在该分类专用机中,则根据上述试验结果,针对已经测试完毕之半导体元件进行更细的分类。5.一种半导体元件测试装置,其主要备有试验装置部与处理部,在处理部之装载部,则自通用托盘将被测试半导体元件转送且搭载在测试托盘上,将该测试托盘搬送到处理部的测试部,针对半导体元件进行测试,在测试结束后,则将搭载了已测试完毕之半导体元件的测试托盘,自上述测试部搬出到处理部之下载部,而在该下载部,将上述测试托盘之已经测试完毕的半导体元件移置到通用托盘上,且将成为空的测试托盘,自上述下载部搬到上述装载部,且反覆上述动作,其特征在于:在上述下载部与上述装载部之间之测试托盘的搬送路径中,则设有用于监视在测试托盘上是否存在有半导体装置的半导体装置检测器,而根据该半导体装置检测器来检测在自上述下载部被搬送到上述装载部的测试托盘上是否残留有半导体元件。6.一种半导体元件测试装置,其主要备有测试装置部与处理部,在处理部之装载部,则自通用托盘将被测试半导体元件转送且搭载在测试托盘上,将该测试托盘搬送到处理部的测试部,而针对半导体元件进行测试,在测试装结束后,则将搭载了已测试完毕之半导体元件的测试托盘,自上述测试部搬出到处理部之下载部,而在该下载部,将上述测试托盘之已经测试完毕的半导体元件移置到通用托盘上,且将成为空的测试托盘,自上述下载部搬到上述装载部,且反覆上述动作,其特征在于:在上述测试部与上述下载部之间之测试托盘的搬送路径中,则设有用于监视在测试托盘上是否存在有半导体元件的半导体元件检测器,而根据该半导体元件检测器来检测自上述测试部朝上述下载部被搬送之测试托盘上是否存在有空的半导体元件收容部。7.一种半导体元件测试装置,其主要备有测试装置部与处理部,在处理部之装载部,则自通用托盘将被试验半导体元件转送且搭载在测试托盘上,将该测试托盘搬送到处理部的测试部,而针对半导体元件进行测试,在测试结束后,则将搭载了已测试完毕之半导体元件的测试托盘,自上述测试部搬出到处理部之下载部,而在该下载部,将上述测试托盘之已经测试完毕的半导体元件移置到通用托盘上,且将成为空的测试托盘,自上述下载部搬到上述装载部,且反覆上述动作,其特征在于:在上述装载部与上述测试部之间之测试托盘搬送路径中,则设有用于监视在测试托盘上是否存在有半导体装置的半导体元件检测器,而根据该半导体装置检测器来检测在自上述测试部朝上述下载部被搬送之测试托盘上是否存在有空的半导体元件收容部。8.如申请专利范围第5项之半导体元件测试装置,在上述测试部与上述下载部之间之测试托盘的搬送路径中,更设有用于监视在测试托盘上是否存在有半导体元件的半导体元件检测器。9.如申请专利范围第5项之半导体元件测试装置,在上述下载部与上述测试部之间的测试托盘的搬送路径中,更设有用于监视在测试托盘上是否存在有半导体元件的半导体元件检测器。10.如申请专利范围第5项之半导体元件测试装置,在上述测试部与上述下载部之间的测试托盘的搬送路径中以及上述装载部与上述测试部之间的测试托盘的搬送路径中,则更分别设有用于监视在测试托盘上是否存在有半导体元件的半导体元件检测器。11.如申请专利范围第5项至第10项之任一项之半导体元件测试装置,上述半导体元件检测器,设有相当于被配设在与测试托盘之移动方向呈垂直相交方向之测试托盘上的半导体元件收容部的数目,且用于检测透过光的光检测器。12.如申请专利范围第5项至第10项之任一项之半导体元件测试装置,上述半导体元件检测器包括相当于被配设在与测试托盘之移动方向呈垂直相交方向之测试托盘上的半导体元件收容部的数目,而是一反射光检测型的光检测器,藉由该反射光检测型光检测器而检出设在测试托盘之框体的反射标志或是非反射标志,而与所检测的反射标志或是非反射标志呈同步,而根据自上述半导体元件检测器所输出的检测信号来判断有无半导体元件。13.如申请专利范围第12项之半导体元件测试装置,上述反射标志或是非反射标志系被设在与被配列在测试托盘之行进方向之测试托盘上之半导体元件收容部的各中心部分呈对应,且测试托盘之框体之与行进方向呈平行之一边的位置上。图式简单说明:图1系用于说明本发明之IC测试系统之第1实施例之整体构成的方块图。图2系表可以将在图1所示之IC测试系统中所使用之多个通用托盘当作1组而搬运之容器的概略立体图。图3系用于说明本发明之IC测试系统之第2实施例之整体构成的方块图。图4系表以往之IC测试装置的一例,系一立体地表示处理完的概略平面图。图5系表图4所示之IC测试装置的概略立体图。图6系用于说明在IC测试装置中所使用之测试托盘之构造的分解立体图。图7系用于说明图6所示之测试托盘内之IC之收容状况的概略立体图。图8系用于说明被搭载在图6所示之测试托盘上之被测试IC与测试头之电气连接状态的放大断面图。图9系用于说明被搭载在测试托盘上之被测试IC之测试顺序的平面图。图10系说明用于收容在IC测试装置中所使用之通用托盘之储存器之构造的概略立体图。图11系用于说明本发明之IC测试装置之一实施例之主要部分之构成的概略立体图。图12系表图11之概略断面图。图13系表取出图11所示之IC测试装置之一部分时的放大立体图。 |
