均热施胶装置

摘要

本发明涉及一种均热施胶装置，包括：热辐射筒罩，以及同轴设置在所述热辐射筒罩内的均热导柱，还包括位于所述均热导柱一端外侧的粉嘴，所述热辐射筒罩包括内外两层的内筒罩和外筒罩，所述内筒罩和所述外筒罩之间的间隙内缠绕有电热丝，所述均热导柱中部的周向设置有向内凹入的弧形结构。环绕均热导柱外周的电热丝可以对均热导柱侧周形成加热，然后通过均热导柱的良好导热性能将热量传到导容置槽底面，这样能形成热量的间接均匀传递，热量的分部更加均匀柔和。通过粉嘴喷出高分子粉末颗粒，位于容置槽内的基材本身均被的较高温度可以很快接触到其表面的高分子粉末颗粒熔融，使高分子粉末颗粒粘附并在基材表面形成胶膜层。

主权项

一种均热施胶装置，包括：热辐射筒罩，以及同轴设置在所述热辐射筒罩内的均热导柱，其特征在于，还包括位于所述均热导柱一端外侧的粉嘴，所述热辐射筒罩包括内外两层的内筒罩和外筒罩，所述内筒罩和所述外筒罩之间的间隙内缠绕有电热丝，所述均热导柱中部的周向设置有向内凹入的弧形结构。