电磁阻绝膜真空形成方法

摘要

本发明系关于一种电磁阻绝膜真空成形方法，依此可获品质优秀良率高的电磁阻绝膜成品，此电磁阻绝膜用在各种塑胶制品上，可以滤除各种外来电磁杂讯之干扰。所需程序包含如下步骤：１塑胶制品微蚀处理步骤：备妥一特制高度真空容器，将适当之氩气不断输入该容器内部，并不断抽出，以造成平衡而稳定之压力(10^-3Torr)，同时于该容器内部，利用离子枪使输入气体产生电浆，且将作为工作件之塑胶制品置于该容器内并连接于一负偏压电极(Bias)上，藉以吸引电浆中之正离子撞击于工作件之表面，而微蚀工作件表面。２中介层附着步骤：利用真空溅镀方式在经微蚀之工作件表面附着一中介层。该中介层系采用热膨胀系数介于该塑胶工件与该导电金属层材料之间，且具相当韧性的金层。３导电金属层附着步骤：利用真空镀着方式使厚度约1.0μm左右之铝或铜构成的导电金属层附着于该中介层。４保护层附着步骤：利用真空溅镀，将抗氧化、抗腐蚀强的高镍合金镀于表面作为保护层。５为求得到以上功能，本硬体设备具有下列特性：1.抽气量大。2.可达到之真空度高3.双治具式轮流交替进入处理生产。4.治具采直立式具自转、公转功能，镀膜均匀，其工件不易自治具上脱落。5.具有高电压(600V,D.C.10A)高功率之离子枪以达到第１项软体功能。6.具有高电压(600V,D.C.60A)高功率之溅镀枪以达到第２项软体功能。7.具有高电压(600V,D.C.150A)高功率之溅镀枪以达到第３项软体功能。8.具有高电压(600V,D.C.60A)高功率之溅镀枪以达到第４项软体功能。

主权项

1.一种特制真空容器配合电磁阻绝膜形成方法,用以在电脑、通信仪器、或各种精密装置之塑胶制品附着一电磁阻绝膜,俾滤除外来电磁杂讯之干扰,包含如下步骤:1.1塑胶工件微蚀处理步骤备妥一高度真空容器,将适当之氩气不断输入该容器内部,并不断抽出,以造成平衡而稳定之压力(10-3Torr),同时于该系统内部,利用具有适当电位差的正极与负极之离子枪,使该输入气体产生电离构成电浆,且将作为工作件之塑胶制品置于该容器内,经由电极施以负偏压,藉以吸引电浆中之正离子撞击于工作件之表面,而微蚀工作件表面;1.2中介层附着步骤系利用真空溅镀(Vacuum Sputtering)方式,在经微蚀之工作表面附着一层由适当之金属构成而厚度约500-1000埃(A)之中介层,及1.3导电金属层附着步骤系利用真空镀着(VacuumCoating),使由厚度约1.0m左右之铝或铜所构成的导电金属层进一步附着于该中介层上;该中介层系采用热膨胀系数介于塑胶工作与该导电金属层材料之间,且具有相当之韧性的金属。2.如申请专利范围第1项之电磁阻绝膜形成方法,其中更包含一保护层附着步骤,利用真空溅镀方式在该导电金属层更附着一层由适当之金属构成之保护层。3.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中,该中介层系由高镍铬(Ni-Cr)合金构成。4.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中,该中介层系由高镍合金构成。5.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中,该导电金属层之真空镀着方式系采真空蒸镀(VacuumThermal Deposition)之方式。6.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中,该导电金属层之真空镀着方式系采真空溅镀(VacuumSputtering)之方式。7.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中,该导电金属层之真空镀着方式系采真空蒸镀与真空溅镀并行之方式。8.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中,该保护层系由不锈钢或镍铬(Ni-Cr)合金所构成者。9.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中该保护层之不锈钢或镍铬(Ni-Cr)合金系采真空溅镀方式为之。10.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中该保护层之不锈钢或镍铬(Ni-Cr)合金系采真空蒸镀方式为之。11.如申请专利范围第1或2项之电磁阻绝膜形成方法,其中该保护层之不锈钢或镍铬(Ni-Cr)合金系采真空溅镀与真空蒸镀并行方式为之。图式简单说明:第一图为机械外观图。第二图为所包含之各步骤的流程图。第三-一图及第三-二图为用以说明塑胶制品微蚀处理步骤中,所采用之设备及其作业方式的示意图。其中(第三-一图)为俯视图,而第三-二图为例视图。第四图为所形成之电磁阻绝膜的局部剖视图。