| 发明名称 | 铜基低压电工触头合金材料 | ||
| 摘要 | １．铜基低压电工触头合金材料，其特征在于该材料成分配比（重量百分比）为：$金刚石_________０．５～５．０％$镉_____________０．１～２．０％$铜__________________余量 | ||
| 申请公布号 | CN1037859C | 申请公布日期 | 1998.03.25 |
| 申请号 | CN94102452.0 | 申请日期 | 1994.03.30 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学材料工程技术公司;哈尔滨机床电器厂 | 发明人 | 维·伏·伊万诺夫;伏·依·基尔可;伏·伏·伊万诺夫;杨德庄;安希镛;石钢;王英杰;程忠贤;郭亚林 |
| 分类号 | C22C9/00;C22C1/10;H01H1/02 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 哈尔滨工业大学专利事务所 | 代理人 | 黄锦阳 |
| 主权项 | 1.铜基低压电工触头合金材料，其特征在于该材料成分配比(重量百分比)为：金刚石 0.5～5.0％镉 0.1～2.0％铜 余量 | ||
| 地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市西大直街92号 | ||