| 摘要 |
本発明は、熱活性化されて接着可能となる接着フィルムを用いて二つの基材を接着する方法であって、−接着フィルムが室温下に非感圧接着性であり、−接着フィルムが第一のステップにおいて加熱された状態で、接着するべき第一の基材上に積層され、−積層の後に、先ず、接着するべき第一の基材と接触していない接着フィルムの面を、接着するべき第二の基材と接触できるようにするため開放する、方法であって、−接着フィルムを、近赤外領域（ＮＩＲ）の電磁放射線の照射によって、最低活性化温度ＴＡ，ｕを超える温度ＴＫに加熱することにより活性化し、及びＮＩＲ放射線による活性化を用いて、接着するべき第二の基材との接着を引き起こす、ことを特徴とする前記方法。 |
