| 发明名称 | 芯片冷却装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片冷却装置，包括位于该装置底部且与芯片相匹配的冷却室、存储有冷却液的冷却液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微喷嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔；第一微泵的一端通过第一微流道与冷却液池相连通，另一端通过第二微流道与微喷嘴相连通；微喷嘴设于冷却室的上方且与冷却室相连通；第二微泵的一端通过第三微流道与冷却室相连通，另一端通过第四微流道与冷凝器相连通；冷凝器位于冷却液池的上方，冷凝器的内部设有冷凝流道，冷凝流道的顶部设有散热片，冷凝流道与冷却液池通过微孔相连通。本发明体积小、散热效率高，具有很高的可控性和工作柔性，可满足芯片在不同工况下的冷却要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101645430A | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200910102204.5 | 申请日期 | 2009.09.03 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 应济;李俊;徐亮;林谢昭 |
| 分类号 | H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/427(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 林怀禹 |
| 主权项 | 1.一种芯片冷却装置，其特征在于：它包括冷却液池(1)、第一微流道(12)、第一微泵(2)、第二微流道(23)、微喷嘴(3)、冷却室(4)、第三微流道(46)、第二微泵(6)、第四微流道(67)、冷凝器(7)和微孔(8)，所述冷却液池(1)存储有冷却液；第一微泵(2)的一端通过第一微流道(12)与冷却液池(1)相连通，第一微泵(2)的另一端通过第二微流道(23)与微喷嘴(3)相连通；所述冷却室(4)位于所述芯片冷却装置的底部且冷却室(4)与所述芯片相匹配；所述微喷嘴(3)设于冷却室(4)的上方且与冷却室(4)相连通；第二微泵(6)的一端通过第三微流道(46)与冷却室(4)相连通，第二微泵(6)的另一端通过第四微流道(67)与冷凝器(7)相连通；所述冷凝器(7)位于冷却液池(1)的上方，冷凝器(7)的内部设有冷凝流道(71)，冷凝流道(71)的顶部设有散热片(72)，所述冷凝流道(71)与冷却液池(1)通过微孔(8)相连通。 | ||
| 地址 | 310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号 | ||