主权项 |
1.一种LED灯泡之散热结构,包括有一电路板,结合有 一LED,其下部设有导热板,而整体为容置于一灯座 内,该灯座之外部设有多数个散热片,其特征在于 电路板上直接覆设以一绝缘热交换膜,并延伸到灯 座结构上,以加速使LED发光时所产生之热量向外导 出,而有效降低其温度者。 2.如申请专利范围第1项所述之LED灯泡之散热结构, 其中之绝缘热交换膜为液体玻璃及奈米炭所制成 。 3.如申请专利范围第1项所述之LED灯泡之散热结构, 其中绝缘热交换膜可延伸包覆于散热片之全部。 4.一种散热结构,主要系将绝缘热交换膜直接覆设 在电路板上,并延伸至外部之散热叶片上。 5.如申请专利范围第4项所述之散热结构,其中之电 路板为电脑内之主机板,CPU或任何容易产生高热之 基板者。 图式简单说明: 图一为习知LED灯泡之立体图 图二为图一之剖视平面图 图三为本创作之立体图 图四为图三之剖视平面图 图五为习知一CPU之结构立体图 图六为本创作应用于电脑CPU之立体图 |