| 发明名称 | 焊线机和半导体器件加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种焊线机。所述焊线机包括：焊点区，其用于在焊线操作中保持半导体器件，以及气体供应管线，其被构造成从焊点区的上方向焊点区提供气体。 | ||
| 申请公布号 | CN100501958C | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200710101222.2 | 申请日期 | 2007.04.24 |
| 申请人 | 库利克和索夫工业公司 | 发明人 | 加里·吉洛蒂;史蒂文·马克;E.·沃尔特·弗拉施 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I;B23K20/00(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 1. 一种焊线机，包括：焊点区，其用于在焊线操作中保持半导体器件；电子火焰熄灭棒；电子火焰熄灭气体供应管线，所述电子火焰熄灭气体供应管线被构造成当利用电子火焰熄灭棒在线材端部形成焊球时提供气体；以及气体供应管线，其被构造成在焊线操作中从焊点区的上方向焊点区提供气体，所述气体供应管线与所述电子火焰熄灭气体供应管线不同。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚 | ||